ODYSSEY THERMAL PAD
2021年6月10日:3mmバージョンを追加
「ODYSSEY THERMAL PAD」シリーズは、SSDやメモリなどのデスクトップPC内部の各種パーツだけでなく、
その他ノートPCやゲーム機にも使用可能な汎用性に優れるサーマルパッドです。
熱伝導率は12.8W/m-kと、高性能グリス「TF6 / 8」に匹敵し、対象製品を的確に冷却します。
製品は厚さにより0.5 / 1 / 1.5 / 2 / 3mmの5製品がラインナップされ、用途に応じて最適な厚さの製品を選択可能です。
■主な製品特徴
・12.8W / m-Kの高い熱伝導率
・ショートの心配が不要な非導電タイプ
・PCから周辺機器、ゲーム機まで幅広い製品に使用可能(CPUには対応しておりません)
・用途に応じた5種類の厚さの製品を用意