LGA1700-BCF
Thermalright社製 CPU・クーラー間の接触を改善し、「反り」問題を改善するintel LGA1700 CPU向けフレームのブラックモデルV2、2024年6月29日(土)より販売開始
Thermalright社製 CPU・クーラー間の接触を改善し、「反り」問題を改善するintel LGA1700 CPU向けフレームのブラックモデルV2、2024年6月29日(土)より販売開始
Thrmalright社製 高熱伝導率の多用途サーマルパッドEXTREME ODYSSEYシリーズの後継モデルEXTREME ODYSSEY IIシリーズ、2023年12月19日(火)より販売開始
Thermalright社製 自社の既存のCPUクーラーをAMD AM5ソケットに対応させるリテンションキット、3月15日(水)より販売開始
Thermalright社製 CPUの外周を保護し、グリスの垂れを防止するAMD AM5 CPU向けフレーム「AM5 Secure Frame」、1月20日(金)より販売開始